一、标准铜箔(STD)：
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。而国内方面，随着国家“家电下乡”、“以旧换新”、“汽车下乡”和购置税减半等拉动内需政策的结束，铜加工材消费量增速也在放缓。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。
1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
铜箔加工中遇到的难题
而下游需求方面，近一年多来，家电、汽车、机械制造等消费增速放缓，铜加工行业的议价能力也快速丧失。深圳铜箔生产厂家说很多企业反映，为了保销量，加工企业都是以牺牲利润来“闯关”价格战，眼下让它们头疼的问题就是不断下滑的铜材加工费。铜产品的平均毛利率已跌到5%以下，个别企业甚至坦承逼近亏损边缘，行业现状不容乐观。铜产品的平均毛利率已跌到5%以下，个别企业甚至坦承逼近亏损边缘，行业现状不容乐观。