SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。 smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。
SMT贴片加工的效率有多方面影响，比如说如果总体生产量一定，SMT贴片生产线条数多，也能提高生产速度，不过运行成本也在增加，如今电子行业竞争激烈程度难以想象，如何在现有的贴装生产线的情况下，提高贴片速率，赢得客户的满意度，才是根本。SMT贴片机自身都有一个i大贴片速度值，但达到这一数值一般不容易实现，这和SMT贴片机的自身结构有一定的关系，比如说，X/Y结构的贴 片机，采取的措施是尽可能使贴装头同时拾取元件，另一方面在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，节约贴装时间。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。i根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
贴片加工中助焊剂有以下四大用处：首先，助焊剂应具备很好的热稳定性，通常热稳定温度不小于100℃；其次，助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；第三，焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏；第四，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
