IC刻字、IC打磨、IC印字都是电子加工行业常见的手段。IC芯片在出厂之前，厂家出于方便芯片使用者使用的目的，一般会利用激光刻字机在IC芯片的表面刻出芯片的相关信息（一般是字体），这样做也能够起到防伪的作用。很多时候为了保护商业，会将IC芯片上的字体去除，同样也是采用激光加工技术，高强度、高精度的激光能够轻松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其实就是指利用激光加工技术，将IC芯片上的字体（图案）去除。
激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除IC上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。
一般在电子产品的制造中，一个企业不会独立的完成整个产品的制造，都是多个企业来完成的，这样做是为了整合资源，达到更加的制造。我们都知道手机、电脑等产品都是有很多部件组成的，而这些部件大都不是同一个厂家制作的，但是每个部件上都有着厂家的标记，这种现象对于企业的品牌效益是非常不利的，为了防止信息泄露、保护企业利益需要把标记都打磨掉，但是在芯片的打磨上必须保证足够的度，IC打磨解决了这个问题。
IC刻字适用产品：1）应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、器械等行业。可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），
