曝光:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上。
蚀刻曝光就是通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
不同的物质通过对不同波长紫外光的吸收,分子会发生能级跃迁,从基态跃迁至激发态,改变物质化学性能。曝光显影工艺就是指利用物质这一特点,曝光后,聚合反应还要持续一段时间,为保证工艺的稳定性,曝光后不要立即揭去聚酯膜,以使聚合反应持续进行。待显影前再揭去聚膜。油墨喷涂
通过控制喷嘴的流量和传输速度实现油墨的均匀喷涂,无论两面曲四面曲皆能达到表面油墨均匀细腻,下图这款设备有效加工区宽度达500mm,方式为极速雾化式喷涂。
普通的明矾和。基本原则大体是:金属被蚀刻时先要清洗,之后图上一层耐酸物质。显影包括正显影和反转显影。正显影时,显影色粉所带电荷的极性,与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时,在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下,色粉被吸附在感光鼓上。常用1%~2%的碳酸钠水溶液作显影液,液温30~40℃,显喷淋去膜生产,但应经常检查喷嘴是否堵塞,在膜液中必须添加消泡剂。 感光(曝光)完成后就要进行下一步工作——显影。显影的目的是通过显影将未曝光的地方冲走,经过曝光的地方固化,这样就能确定需要被腐蚀和不被腐蚀的图案。以便后续蚀刻加工的精度。