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3） 熔融流延法是的LCP薄膜加工方式，但其纵向取向度明显，柔韧性偏差，更应该被称作LCP片材，其更可能在刚性覆铜板中得到应用。
（4） 吹膜法是目前经过系统研究的加工方法，及文献资料较多，可实现分子链纵向和横向同时拉伸和取向，技术成熟度高，是目前国内企业突破的技术路线。但吹膜法无法生产较厚的LCP薄膜（厚度上限为0.125 mm），厚度均匀性较差（厚度公差10%），而且得到的LCP薄膜必须经过离线热处理，延长了生产路线，增加了加工难度。
国产LCP薄膜制造商
LCP材料在15GHz以上频率性能表现，因此LCP在5G时代将成为主要的天线膜材。国产LCP薄膜制造商
LCP材料根据合成单体的不同致使耐热性不同而划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分别对应耐热性高、中、低三档。
I型LCP材料具有较高的耐热性，但是其加工性能较一般，主要应用于电子电气领域的连接器。
II型液晶聚合物综合性能表现突出，既有高耐热性能，也有优异的加工性能，因此是制备天线LCP薄膜的基体树脂。
Ⅲ型材料热变形温度较低，产品耐热性能略差，是目前应用少的产品类型。
改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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