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当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。刨花形态是刨花板质量的决定性因素，因此首先要制造出合格的刨花。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。包装板在包装产品的时候，运输的途中应该注意的事情：包装板根据档次不同又可分为板心，一次成型面板，贴面板，其中属贴面板档次1高。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
模压技术系指一次操作即形成产品的技术。成熟的工艺有3种。热模法可以少用胶料或不用胶料,靠木质素在封闭热模中活化流动而起胶合作用,但需冷却脱模,热量消耗大，生产率低，已逐渐淘汰。箱体成型法是用特殊压机加压,一次加压制成产品,用于制造包装箱。热压成型法主要制造家具配件、室内装修配件及托板等产品，胶粘剂以脲醛树脂为主，制品表面用单板或树脂浸渍纸复贴，一次成型。包装板是现在比较常用的一种运输的板材，它的质量保障，韧性非常好，在市场上备受消费者的欢迎，包装板有哪些作用。此外，还有在已制成的刨花板表面，或未经热压的成型板坯上用模板加压，以制成浮雕图案的平面模压法等。
