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上海WHS-001HF服务周到「易弘顺电子」神兵小将片尾曲歌词
2023-12-02 08:45  浏览:48
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6分钟前 上海WHS-001HF服务周到「易弘顺电子」[易弘顺电子629c357]内容:助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

树脂系列助焊剂

在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

助焊剂的涂敷

为了获得良好的免清洗效果,助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。

通常,助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中,不宜采用发泡法和波峰法,其原因是多方面的,

一,发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内,由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高,特别容易挥发,从而导致固态含量的升高,因此,在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的,且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费;

二,由于免清洗助焊剂的固体含量极低,不利于发泡;

三,涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量,涂敷也不均匀,往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此,采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。

PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。这在过去曾被认为是不增值的劳动,现在看来是错误的认识。 PCBA的清洗,分为贴装(SMT工段)的清洗、插装(THT工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。

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